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澳门澳博网址:倒装显示,未来已来

时间:2019-12-06 18:50:42   作者:网钛CMS   来源:   阅读:146   评论:0
内容摘要:倒装显示产品出来之前行业一直应用的是正装芯片,随着行业的不断发展,微显示成为行业发展的趋势,当间距下探到一定的范围之后正装芯片受到了一定的限制,应用倒装芯片的显示产品COB更能够实现更小间距且倒装显示产品COB封装在技术工艺上能够降低芯片热阻,实现高密度封装同时简化的制造工艺,相......
    倒装显示产品出来之前行业一直应用的是正装芯片,随着行业的不断发展,微显示成为行业发展的趋势,当间距下探到一定的范围之后正装芯片受到了一定的限制,应用倒装芯片的显示产品COB更能够实现更小间距且倒装显示产品COB封装在技术工艺上能够降低芯片热阻,实现高密度封装同时简化的制造工艺,相对而言也会降低工艺成本。基于倒装COB显示产品的种种优势倒装COB显示产品一经推出就得到了很多人的青睐。

倒装显示产品出来后,一时间人们也不断拿正装与倒装显示技术做比较,甚至行业内有声音传出倒装显示将取代正装显示的主流地位。

LED显示屏行业倒装显示产品的出现是行业发展的必然,上游的芯片厂商三安、华灿已经量产倒装芯片,并为国内国外倒装COB应用厂商持续不断供货。

倒装COB显示产品有着自身得天独厚的优势,但现行行业正装显示产品依然占据着主流的位置。

相对于倒装显示产品而言,正装显示产品已经发展了很多年具有成熟的技术工艺,在市场上产品的性价比也比较高,行业很多企业对正装显示技术有着深厚的技术储备,如果走倒装显示的道路需要对新的倒装显示技术进行一定的储备,技术的储备和对产品的研发需要花费企业很多资源。

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